苹果芯片,新一代 M3 应该有多达 40 个内核

尽管苹果最近才在市场上推出了配备 M1 处理器的新款 Macbook,但据说该制造商正在开发下一代芯片.M3 处理器将采用三纳米工艺制造,并配备

内部文件表明 M3 处理器已经在开发中,并将用于 2023 年的第一批 Mac.最初,设备将在明年配备第二代硅.Mac Pro 应该仍然基于 M1 架构,但有一个内核数量翻倍的变体.这意味着它将拥有多达 20 个内核.

M2 芯片将采用改进的五纳米工艺制造.由于M1处理器也是采用五纳米工艺生产,性能提升应该有限.与 Mac Pro 一样,此处也应使用内核数量两倍的双芯片设计.

第三代 Apple 芯片将由台积电使用三纳米工艺制造的三种不同处理器组成.这些芯片的开发代号为“Ibiza”、“Lobos”和“Palma”,预计将作为 M3 系列在市场上推出.

“Ibiza”应该是 Macbook Air 内置的普通版本.“Lobos”和“Palma”带来了更多的性能,应该可以和现在的Pro和Max系列相媲美.这些芯片最多应该有四个芯片,因此有 40 个 CPU 内核.这意味着苹果未来应该继续生产最强大的芯片.

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