苹果芯片制造团队将在内部实现更多的无线组件生产。

苹果芯片制造团队将在内部实现更多的无线组件生产。

由于公司致力于将更多的芯片开发工作内部化，苹果正在创建一个新的办公室来专注于无线芯片的生产。

苹果公司正在南加州的一个办公室招募几十名工程师来开发组件，最终可能取代目前从博通、Skyworks和高通等公司购买的组件。办公室位于加利福尼亚州的尔湾，离洛杉矶很近。主要芯片制造商的位置。

根据招聘信息，苹果

公司正在寻找在调制解调器芯片和无线半导体方面有专长的员工。在这个工厂里，员工将研究无线电、射频集成半导体和用于连接蓝牙和WiFi的半导体。

“苹果不断壮大的无线芯片开发团队正在开发下一代无线芯片！”马鞭工作清单上写着。另一名员工表示，员工将“成为无线SoC设计团队的核心，并将是苹果最先进的无线连接解决方案？马鞭案例对数亿件产品的应用具有重要影响。”

苹果在2020年与博通签署了为期三年半的多年协议，这意味着该协议将于2023年到期。根据协议条款，博通向苹果提供“一系列指定的高性能无线组件和模块。”

合同到期后，苹果将不再需要使用博通组件，相反，它可以依赖自己的组件。

苹果一直试图在内部引入更多的芯片生产，以减少对第三方供应商的依赖。例如，苹果公司在5G调制解调器芯片的开发方面取得了相当顺利的进展，当这种芯片的工作完成时，该公司将能够停止从高通购买5G芯片。

苹果的调制解调器芯片将为2023年的iPhone型号做好准备，因此，苹果将在iPhone 14系列中继续使用高通芯片。

苹果的长期供应商TSMC将在2023年制造苹果为iPhone设计的5G调制解调器，而高通已经承认，预计将在2023年为iPhone提供20%的调制解调器，而苹果严重依赖自己的5G芯片。

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