配备“M3”芯片的Mac预计将使用TSMC的3纳米芯片技术，据报道，它正在进行测试生产。

配备“M3”芯片的Mac预计将使用TSMC的3纳米芯片技术，据报道，它正在进行测试生产。

苹果的芯片制造合作伙伴TSMC已经开始试生产基于其3纳米工艺(称为N3)的芯片。

报道援引未透露姓名的行业消息人士的话称，TSMC将在2022年第四季度前将该工艺转入量产，并在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户发货3纳米芯片。

这种技术进步应该会提高性能和能效，以便在未来的iPhone和MAC上实现更快的速度和/或更长的电池寿命。由M1芯片驱动的第一批苹果硅MAC已经提供了行业领先的性能功耗比，同时，运行时非常安静和凉爽。

首批搭载3nm芯片的苹果设备可能在2023年登场，包括搭载A17芯片的iPhone 15机型和搭载M3芯片的苹果硅Mac——。所有的名字都是暂定的

。该信息的韦恩马上个月报道说，一些M3芯片将有四个模具，根据该报告，可以转换成这些芯片有多达40个核心的CPU，而8核心的M1芯片和1

0核心的M1 Pro和M1 Max芯片。

与此同时，配备M2芯片的Mac和iPhone 14机型预计将使用基于TSMC N4工艺的芯片，这是其5nm工艺的又一次迭代。

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