继此前国外专业拆解机构iFixit对苹果iPhone 11 Pro Max拆解之后，近日另一家国外分析机构Techinsights也对苹果iPhone 11 Pro Max进行了拆解。对主要元器件进行了解析，并分析了其整体的BOM成本。

　　根据Techinsights的分析，iPhone 11 Pro Max(512GB版本)的总的BOM成本为490.5美元(四舍五入精确到0.5美元)，约合人民币3493元，仅为其国行版定价12699元的27.5%。

　　可以看到，此次iPhone 11 Pro Max的后置三摄模组成本占总本的比例最高，达到了约15%，为73.5美元。其次是显示屏与触摸屏(66.5美元)和A13处理器(64美元)。

　　而之前的iPhone Xs Max(256GB版)的BOM成本约为453美元，iPhone 11 Pro Max(512GB版)与之相比提高了57.5美元。而iPhone XS Max的成本当中，屏幕所占的成本最高，为90.5美元，其次是A12 射频/基带(72美元)，闪存芯片(256GB版)为64.5美元，摄像头成本仅44美元。

　　也就是说，新的iPhone 11 Pro Max在屏幕和存储的成本上都出现了大幅的下降，但是在摄像头、处理器+基带的成本上大幅提升了。特别是摄像头成本，大幅提高了29.5美元。

　　苹果A13处理器

　　Techinsights拆解的这款iPhone 11 Pro Max内部的苹果A13处理器的编号为APL1W85。A13处理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的封装通过PoP封装在了一起，与去年的以前的iPhone XS Max具有相同的4GB DRAM容量。

　　值得一提的是，之前iFixit拆解的iPhone 11 Pro Max采用的是，SK海力士H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X内存芯片。

　　A13处理器的尺寸(模具密封边缘)为10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm，与以前的A12相比，尺寸增加了18.27%。

　　三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM具有4个相同的1y nm裸片。

　　正如预期的那样，英特尔为iPhone 11提供了基带芯片，编号为。基PMB9960，可能是XMM7660调制解调器。据英特尔此前公布的资料显示，XMM7660基于14nm工艺，是其满足3GPP Release 14的第六代LTE调制解调器。它在下行链路(Cat.19)中支持高达1.6 Gbps的速度，在上行链路中支持高达150 Mbps的速度。

　　相比之下，之前的iPhone Xs Max则采用的是英特尔PMB9955 XMM7560调制解调器，该调制解调器在下行链路(Cat.16)中最高支持1 Gbps，在上行链路(Cat.15)中最高支持225 Mbps。

　　自从英特尔正式退出智能手机基带芯片业务以来，这可能是我们最后一次在iPhone中看到英特尔移动芯片组。因为苹果在今年年初与高通和解，并达成了新的专利授权协议。此外，在今年7月，苹果还与英特尔达成了协议，以10亿美元收购了英特尔的基带芯片业务。因此，明年的新iPhone即便不是苹果自研的5g基带芯片，也会是高通的5G基带芯片。